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三星芯片代工计划曝光:4nm/5nm/6nm都有


本文摘要:8月1日消息此前,三星用于7nmLPP生产工艺生产芯片,日前有消息称之为,三星未来将会在2019年下半年使用其精制的6nmLPP技术开始批量生产芯片。

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8月1日消息此前,三星用于7nmLPP生产工艺生产芯片,日前有消息称之为,三星未来将会在2019年下半年使用其精制的6nmLPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还回应将发售其首款5nmLPESoC,并且将在未来几个月内已完成其4nmLPE工艺的研发。三星称之为,其合约生产部门对用于10nmLPP和8nmLPP技术生产的移动SoC以及用于14nmLPx和10nmLPP工艺生产的移动、HPC、汽车和网络产品的市场需求强大。总的来说,三星芯片工厂用于其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

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今年晚些时候,三星将用于6nmLPP工艺生产芯片,比起于7nmLPP,6nmLPP需要带给获取10%的晶体管密度提高以及更加较低的功耗。三星7nmLPP生产技术发展到下一步将是5nmLPE生产工艺。5nmLPE比起于6nmLPP功耗更加较低、面积更加小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将发售首批用于5nmLPE工艺的芯片,2020年将大规模生产。

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